上海新阳:拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品

2021-12-17 21:20:01

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  上海新阳(300236)12月17日晚间公告,公司于12月16日与Heraeus(贺利氏科技集团)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料;合作期限自双方签署之日起3年。公司签署该协议旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障。

(文章来源:证券时报)

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