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　　▲截图来源：民德电子官网

　　深圳本地上市公司民德电子(300656)4月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年4月2日接受55家机构单位调研。记录表显示，作为公司“现金奶牛”的条码识别业务经过三年的调整期，重新进入增长期。2021年条码业务营收增长35%，净利增长26%。此外，公司晶圆代工企业广芯微电子目前处于建设阶段，战略目的在于建立自主可控的晶圆代工产能，彻底打开功率半导体业务产能扩张天花板；公司增资参股的硅片原材料企业晶睿电子估值已经增长了几倍，后续计划独立IPO.

　　▍为中国首家实现自主研发条码识别设备企业，去年净利同比增长48%

　　据公司官网，民德电子创办于2004年，于2017年5月19日在深交所创业板上市，简称“民德电子”，股票代码：300656.公司业务范围涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。

　　民德电子是国内少有的在功率半导体各关键环节均有布局，具备自主可控供应链的上市公司，目前公司已步入快速成长通道。公司目前已完成在功率半导体设计、原材料硅片以及晶圆代工等环节的布局，致力于打造的smart IDM生态圈初步成形，且已展现一定的战略协同效应。

　　2021年，公司实现总营收5.46亿元，同比增长35.48%，实现归母净利润7,613万，同比增长47.54%，实现扣非净利润4,877万元，同比增长241.63%。公司经营净现金流得到较大改善，净流入4,773万元，较上年增长143.48%；加权平均净资产收益率13.96%，较上年增加3.96个百分点。公司的期间费用控制有效，销售费用和管理费用远低于营收增长，研发费用方面因持续增大研发力度，同时并入广微集成全年研发费用，研发费用同比增长38.91%。公司全年净利润率14.18%，较上年提升1.2%。

　　▍民德电子接受机构调研交流要点辑要

　　问：公司后续是否有新的投资并购计划？

　　答：在每年公司年报的《致股东信》中，我们都公开了筛选投资并购标的的标准，只要符合标准的公司或项目，都是我们潜在的投资目标。公司致力于打造的smart IDM生态圈已初步成形，目前完成了在功率半导体设计、原材料硅片以及晶圆代工等关键环节的布局，近两年公司最主要投资将聚焦于已布局功率半导体产业链企业的建设及扩产工作。后续如果有符合我们筛选标准的标的，我们也会考虑进行新的投资，并利用自身的供应链基础为其赋能，培育出更多优秀的功率半导体企业，并壮大功率半导体smart IDM生态圈。

　　问：晶圆代工厂广芯微电子项目建设进度如何？

　　答：晶圆代工企业广芯微电子目前处于建设阶段，一期规划6英寸硅基10万片/月的晶圆代工产能。公司投资新建晶圆代工厂，战略目的在于建立自主可控的晶圆代工产能，彻底打开功率半导体业务产能扩张天花板，并加速新产品开发进程。广芯微电子项目由谢刚博士牵头，已组建了一支具有丰富的建厂、运营、工艺开发经验的核心团队；并已竞拍成功一条海外晶圆代工厂整线设备，价格十分合适，今年年底前将陆续完成交货。广芯微电子项目土建于今年1月正式开工，今年年中主体厂房封顶，下半年进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，将于2023年上半年投产。初期项目会以最成熟的MOS场效应二极管(MFER)产品进行通线，后续将陆续搭建IGBT、超级结MOS、SiC等中高端产品的工艺平台。

　　问：硅片企业晶睿电子项目进展如何？

　　答：硅片原材料企业晶睿电子于2021年8月开始量产，去年共实现约5,000万元的营收，258万元的净利润。晶睿电子作为公司参股的联营企业，按照企业会计准则，上市公司报表中按持股比例合并净利润数，不合并营收数，随着晶睿电子的快速增长，也将为公司贡献更多的净利润。晶睿电子自2020年10月开始动工，到目前已达到13万片/月的产量(6或8英寸硅外延片)，今年晶睿电子还会持续扩产，预计到年底可实现25万片/月的产能。今年2月初，晶睿电子接受创投机构增资，增资估值已接近公司前次投资晶睿电子估值的三倍。同时，广微集成已对晶睿电子硅外延片完成了全系列产品线的测试验证，并批量采购，目前晶睿电子已成为广微集成最主要的硅外延片供应商，充分展现了smart IDM生态圈的战略协同效应。

　　问：公司近几年在半导体领域进行了几笔较大的投资，后续在半导体晶圆代工厂建设方面，其整体投入也会比较大，资金方面公司是如何解决的？

　　答：近几年，公司在功率半导体进行了一系列投资并购：其一，控股功率半导体设计企业广微集成，目前其自身在业务经营方面已实现正向经营净现金，后续无需新增过多的投入；其二，增资参股的硅片原材料企业晶睿电子，公司两次合计增资1.2亿元，后续晶睿电子计划独立IPO，目前也在通过社会融资来满足其资金需求，且估值已经增长了几倍，公司短期内不会再对晶睿电子进行新的投资；其三，投资的晶圆代工厂广芯微电子，是未来几年公司重点投资项目，一期建设投入约12~14亿元，其中公司通过自有资金投入2.1亿元，丽水政府基金预计投入不超过4亿元，另，银行可提供8~10年期的长期项目贷款，最高可贷项目固定资产投资额的八成。

　　综上，公司已布局项目所需的资金，已做充分、合理的统筹。此外，公司条码识别、功率半导体设计等成熟业务，可为公司持续贡献正向经营净现金。

　　问：能否介绍下广微集成目前的产能情况，以及未来的预期增长？

　　答：广微集成目前主要产品MOS场效应二极管，上线产能从2019年初1,000片/月(6英寸硅基晶圆)提升至目前约8,000~10,000片/月，但仍不能满足现有及潜在客户的订单需求，公司亟需进一步扩大晶圆代工产能，以持续满足客户订单需求。一方面，公司与现有合作晶圆代工厂深圳方正微电子保持稳定合作，同时也通过新开发晶圆代工企业提升产能，目前新的代工厂已开始小批量供货，预计到今年年中产能会有明显提升；后续，随着广芯微电子公司的正式投产，将彻底打开广微集成公司产能扩张的天花板。另外，广微集成与广州粤芯(12英寸晶圆代工厂)合作开发的SGT-MOSFET产品，是广微集成今年重点推出的新品，公司通过投入设备，锁定了2,000片/月的产能，产品已进入到工程批流片验证的最终阶段，4月份会得到各项数据，如后续数据理想，即启动批量生产工作。

　　广微集成未来增长逻辑有三方面：其一，现有产品持续扩产；其二，在保障现有晶圆片客户基础上，逐步开拓成品业务，提升利润率；其三，开拓新产品线。

　　问：公司未来是否会继续投资、控股浙江广芯微电子？还是浙江广芯微电子会考虑独立IPO？

　　答：公司参与投资建设浙江广芯微电子，战略目的是为打开公司功率半导体业务产能扩张的天花板，并为新产品开发提供保障。目前，浙江广芯微电子的股权结构为民德电子持股约49%，谢刚博士持股约51%，民德电子在浙江广芯微电子保持足够的影响力。后续，丽水政府基金拟按项目进度，投资不超过4亿元。截止目前，公司暂无进一步投资浙江广芯微电子计划。未来，作为浙江广芯微电子的共同股东，谢刚博士和民德电子将综合考虑上市公司股东利益、浙江广芯微电子经营团队激励机制有效性、资本市场情况等因素，对浙江广芯微电子做进一步资本规划。

　　问：公司的条码识别业务近几年一直贡献了大部分利润，去年实现了不错的增长，主要原因是什么？

　　答：公司条码识别业务经过三年的调整期，重新进入增长期。2021年条码业务在营收和利润方面均实现了较大幅度的增长，营收由2020年的1.14亿元增长至去年的1.54亿元，增长35%，净利润为4,890万，增长26%。公司条码产品已完成了由一维识别设备到二维条码设备的转换，去年二维条码设备销售额已占9成；同时，近几年海外市场销售持续保持高速增长，2021年条码业务海外收入增加57%，海外市场销售额已占到一半。受益于近些年半导体国产化红利，公司在条码设备核心部件方面持续进行国产替代，通过自主开发、合作定制开发条码设备芯片等核心部件，不断降低产品成本，加上公司对于供应链体系的不断优化，因此条码设备一直保持较高的利润率和良好的经营净现金流。

　　另外，公司即将于今年二季度推出一款极具产品竞争力的二维扫码引擎，主要指标对标国际先进品牌产品，有望抢占二维扫码引擎进口替代市场，为公司条码业务2022年的增长做出贡献。

　　问：能否介绍下公司条码识别业务未来的发展计划？

　　答：条码业务方面，公司将继续坚持自主创新和品牌营销，保持在专用设备领域以及中高端商业应用领域的竞争优势，同时不断提升产品技术水平和加快产品升级，保持良好的经营净现金和毛利率水平，深挖、拓宽条码识别业务的护城河。未来，随着二维条码应用越来越广泛，以及海外市场销售规模的不断提升，条码业务有望持续保持稳定增长态势。条码识别设备业务作为公司现金奶牛角色，也将为公司新业务拓展提供源源不断现金支持。

（文章来源：读创）

文章来源：读创

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